logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
цитата
продукты
продукты
Домой > продукты > машина pcb depaneling > Ультрафиолетовый лазерный депанелизатор платы ПКБ. Ультрафиолетовый лазерный режущий аппарат (YS-GW50)

Ультрафиолетовый лазерный депанелизатор платы ПКБ. Ультрафиолетовый лазерный режущий аппарат (YS-GW50)

Детали продукта

Место происхождения: Цзянсу, Китай

Фирменное наименование: YUSH

Сертификация: ce

Номер модели: YS-GW50

Условия оплаты & доставки

Количество мин заказа: 1 комплект

Цена: $50,000-100,000 / set

Лучшая цена
Выделить:

Ультрафиолетовая лазерная пластинка

,

Ультрафиолетовые лазерные режущие машины для печатных пластин

,

Лазерная очистительная машина YS-GW50

Масса:
600 кг
Длина волны лазера:
355 нм
мощность лазера:
10 Вт
Максимальный формат обработки:
610 мм х 500 мм
Скорость платформы XY:
50 м/мин
Точность позиционирования:
±3um
Повторяемость:
±1 мкм
Точность системы:
±20мм
Диапазон сканирования гальванометра:
50 мм х 50 мм
Толщина резки:
<1mm>
Источник питания:
220 В переменного тока, 50 Гц/2,2 кВт; трехфазный 380 В 50 Гц / 5,5 кВт
Требование воздуха:
516m3/h
Размеры:
1818 мм x 2317 мм x 1550 мм
температура окружающей среды:
20℃ ±2℃
Влажность:
<60% относительной влажности без конденсации
Масса:
600 кг
Длина волны лазера:
355 нм
мощность лазера:
10 Вт
Максимальный формат обработки:
610 мм х 500 мм
Скорость платформы XY:
50 м/мин
Точность позиционирования:
±3um
Повторяемость:
±1 мкм
Точность системы:
±20мм
Диапазон сканирования гальванометра:
50 мм х 50 мм
Толщина резки:
<1mm>
Источник питания:
220 В переменного тока, 50 Гц/2,2 кВт; трехфазный 380 В 50 Гц / 5,5 кВт
Требование воздуха:
516m3/h
Размеры:
1818 мм x 2317 мм x 1550 мм
температура окружающей среды:
20℃ ±2℃
Влажность:
<60% относительной влажности без конденсации
Ультрафиолетовый лазерный депанелизатор платы ПКБ. Ультрафиолетовый лазерный режущий аппарат (YS-GW50)
Ультрафиолетовая лазерная машина для очистки панели из пластин печатных плат (YS-GW50)
Машина для удаления лазерных панелей из пластиковых пластин YS-GW50 от компании YUSH Technology предназначена для точной резки гибких пластиковых пластин и органических покрытий.Эта передовая система ультрафиолетового лазерного резки исключает необходимость в формах или фиксации защитной пластины, обеспечивая превосходную скорость обработки и точные результаты обработки.
Приложения к машинам
Идеально подходит для точной резки гибких платок (FPC), CVL, RF компонентов и тонких фанеры материалов.и стекло с исключительной точностью.
Ультрафиолетовый лазерный депанелизатор платы ПКБ. Ультрафиолетовый лазерный режущий аппарат (YS-GW50) 0
Ключевые особенности
  • Специальное программное обеспечение управления с интуитивно понятным интерфейсом и всеобъемлющими функциями
  • Способно обрабатывать любую графику и резать различные толщины и материалы с синхронизированным иерархическим завершением
  • Оптимизированный дизайн оптической системы обеспечивает высокое качество луча и уменьшенный размер фокусированного пятна для точной резки
  • Высокопроизводительный УФ-лазер с оптимальной длиной волны, превосходным качеством луча и высокими характеристиками пиковой мощности
  • Минимальный тепловой эффект без деламинации, обеспечивающий точные гладкие разрезы с крутыми боковыми стенами
  • Вакуумная система фиксации образцов исключает необходимость в пластинах защиты от плесени
  • Возможности автоматической коррекции, позиционирования, резки с несколькими пластинами, измерения толщины и компенсации
Ультрафиолетовый лазерный депанелизатор платы ПКБ. Ультрафиолетовый лазерный режущий аппарат (YS-GW50) 1
Технические спецификации
Лазерная система
Ультрафиолетовый лазерный источник твердого состояния: длина волны 355 нм
Мощность лазера: 10 Вт
Способность обрабатывать
Максимальный формат обработки: 610 mm × 500 mm (24" × 18")
Максимальная рабочая скорость платформы XY: 50 м/мин.
Толщина резки: < 1 мм
Диапазон сканирования гальванометра: 50 мм × 50 мм
Точные показатели
Точность позиционирования: ±3μm
Повторяемость: ± 1 мкм
Точность системы: ±20μm
Ультрафиолетовый лазерный депанелизатор платы ПКБ. Ультрафиолетовый лазерный режущий аппарат (YS-GW50) 2
Потребности в энергии и окружающей среде
Силовое питание AC220V 50Hz / 2.2KW; Трехфазный 380V 50Hz / 5.5KW
Требования к вентиляции 516 м3/ч
Размеры 1818 мм × 2317 мм × 1550 мм
Температура окружающей среды 20°C ± 2°C
Влажность < 60% RH неконденсирующий
Амплитуда земли < 5 мкм
Ускорение вибрации < 0,05 г
Напряжение на земле 2200 кгф/м2
Управление и программное обеспечение
Специальное для отрасли оборудование с гибким программным обеспечением, специальной картой управления движением и режимом управления IPC.Данные Гербера, и CAD-форматы.
Ультрафиолетовый лазерный депанелизатор платы ПКБ. Ультрафиолетовый лазерный режущий аппарат (YS-GW50) 3
Быстрые спецификации
Максимальная длина доски 610 × 500 мм
Размер упаковки 1818 мм × 2317 мм × 1550 мм
Толщина 1 мм
Силовое питание AC220V 50Hz / 2.2KW; Трехфазный 380V 50Hz / 5.5KW
Рабочее давление воздуха 516 м3/ч
Сфера применения Все ПКБ FPC SMD V-CUT
Ультрафиолетовый лазерный депанелизатор платы ПКБ. Ультрафиолетовый лазерный режущий аппарат (YS-GW50) 4
Подобные продукты