Выделить: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                high efficiency wave soldering machine, selective wave soldering machine SMT, PCB depaneling wave soldering machine
                              

Масса:	12 кг	Напряжение:	220В
Размер печатной платы:	50×50～320×250 мм	Толщина печатной платы:	0,8～3 мм
Длина штифта:	3 мм внутри	Высота компонента:	менее 100 мм
Край подложки:	больше чем 3mm	Вес подложки:	5 кг макс.
Гибка подложки:	меньше чем 0.5mm	Материал оловянной печи:	Цельнотитановый сплав
Мощность цинковых печей:	12 кг	Мощность олова печи:	4*500 Вт, 2 кВт
Мощность предварительного нагрева:	1 кВт	Тип подогрева:	инфракрасный
Основные компоненты:	ПЛК, двигатель, подшипник, коробка передач, двигатель

Масса:	12 кг
Напряжение:	220В
Размер печатной платы:	50×50～320×250 мм
Толщина печатной платы:	0,8～3 мм
Длина штифта:	3 мм внутри
Высота компонента:	менее 100 мм
Край подложки:	больше чем 3mm
Вес подложки:	5 кг макс.
Гибка подложки:	меньше чем 0.5mm
Материал оловянной печи:	Цельнотитановый сплав
Мощность цинковых печей:	12 кг
Мощность олова печи:	4*500 Вт, 2 кВт
Мощность предварительного нагрева:	1 кВт
Тип подогрева:	инфракрасный
Основные компоненты:	ПЛК, двигатель, подшипник, коробка передач, двигатель

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine for SMT Production Line

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine

Designed for SMT production lines, this integrated selective wave soldering machine delivers exceptional efficiency and precision for PCB assembly applications.

Technical Specifications

Applicable PCB Board Size	L × W: 50×50 mm to 320×250 mm
Applicable PCB Board Thickness	Substrate thickness: 0.8–3 mm / Pin length: within 3mm
Component Height	Less than 100mm above substrate / Less than 50mm below substrate
Substrate Shape and Conditions	Substrate placement edge: more than 3mm from substrate process edge Maximum weight including components: 5KG Substrate bending: less than 0.5mm

Packaging & Delivery

We provide professional, environmentally friendly, convenient and efficient packaging services to ensure the complete safety of your goods during transit.